今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

移远通信拟派发2023年年度现金红利 每股0.11元 6月24日除权除息

上海 - 2024年6月18日 - 移远通信（603236.SH）今日发布公告，宣布公司2023年年度利润分配方案：拟每股派发现金红利0.11元（含税），共计向股东派发现金红利约2.2亿元。本次股权登记日为2024年6月21日，除权(息)日为2024年6月24日。

这意味着，凡在2024年6月21日（股权登记日）之前持有移远通信股票的投资者，都将有权获得每股0.11元的现金红利。

稳健经营 持续回馈股东

移远通信此次拟派发的现金红利，是公司对股东持续回馈的体现。近年来，公司始终坚持稳健经营战略，财务状况持续向好，盈利能力不断增强。2023年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润同比增长15%-20%，为股东创造了丰厚回报。

投资者须知

投资者如需在除权日（2024年6月24日）或之后买入移远通信股票，将无法享有本次现金红利分配。

积极展望 未来可期

展望未来，移远通信将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力，努力为股东创造更大价值。公司预计，2024年公司将实现营业收入同比增长20%-30%，归属于上市公司股东的净利润同比增长25%-35%。

附：移远通信2023年年度利润分配方案

项目内容每股派发现金红利0.11元（含税）现金红利总额约2.2亿元股权登记日2024年6月21日除权(息)日2024年6月24日drive_spreadsheetExport to Sheets

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